7月13日晚间，福达合金发布公告，宣布筹划以现金方式收购浙江光达电子科技有限公司不低于51%的股权。此次交易若顺利完成，光达电子将成为其控股子公司，这也标志着福达合金在电学金属材料领域的战略布局迈出关键一步。

作为电接触材料行业的上市公司，福达合金主营触头材料、复层触头等产品；而光达电子是专注于电子浆料研发生产的高新技术企业，其核心产品光伏银浆广泛应用于太阳能领域。交易完成后，福达合金将在现有业务基础上新增导电银浆业务，进一步完善电学金属材料产业链。

双方在技术与产业层面的协同效应显著。在银粉制备工艺上，光达电子的精细化银粉制造技术可与福达合金形成互补，助力开发不同粒径银粉掺杂产品，拓宽应用场景。在少银化研发领域，电接触材料与银浆均出现少银化、贱金属替代的发展趋势，未来可在混合包覆粉体方面的联合研发提升产品性能。成本控制方面，双方可联合采购原材料，发挥规模效应降低成本，提升资金使用效率。

光达电子在新能源材料领域的行业地位为本次交易增添亮点。其率先实现了光伏银浆核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的全产业链自研自产，打破了此前国内银粉依赖进口的局面，顺应银粉国产替代趋势。在市场表现上，光达电子背银浆料全球出货量连续多年位居前列，2024年全球光伏银浆市场占有率达4.6%，排名行业第五，与通威股份、晶澳科技等头部企业保持长期稳定合作。

此次并购对福达合金意义重大。通过整合光达电子的导电银浆业务，公司将形成电接触材料与光伏银浆协同发展的格局，进一步完善电学金属产业链。这不仅丰富了产品线，更借助光达电子在光伏领域的布局，响应国家科技创新战略，为企业培育新的利润增长点。

福达合金通过本次收购，实现了在电学金属材料产业链的横向拓展与纵向深化，既巩固了在传统电接触领域的优势，又进一步丰富了符合国家科技创新战略的新能源材料布局领域。在“双碳”目标与国产替代浪潮下，这一战略布局有望推动企业向全球电学材料领军品牌迈进，为行业高质量发展注入新动能。